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金立发布八款全面屏手机 从999到4399元覆盖全系
编辑:林笑 来源:网路转摘 2017-11-27 12:49:42 我要评论

     金立昨日在深圳举行“全面全面屏-金立2017冬季产品发布会”,共发布八款全面屏手机,覆盖金立全价位段和全线产品。

  M系列和S系列是金立的两大重要产品线,旗舰产品都配备了目前最顶级的AMOLED 18:9全面屏。金立的S系列在今年被提到了旗舰产品的定位。在本次发布会上,金立发布了两款全新的四摄全面屏拍照旗舰金立S11和S11S,在四摄拍照功能大幅提升的基础上,为这两款拍照旗舰手机均配置了全面屏。

 在外观方面,金立S11S采用的3D四曲面玻璃后盖,正面搭载了一块6.01英寸的18:9 AMOLED全面屏,屏占比为84.2%。拍照方面,S11S充分发挥了四摄的硬件优势,无论是在逆光或者夜景环境下,均有更为出色的表现。金立S11S前置的20MP像素+8MP像素双摄像头、后置的16MP像素+8MP像素双摄像头,配合独立的ISP图像处理模块,可以实现硬件级别的实时虚化效果,通过内置的VPU独立图像技术可以实现拍照的单帧硬件级处理,使得拍照效果在处理暗部细节、过曝问题等方面都得到提升。此外,金立还首次在S11S中加入了独立支付安全加密芯片,手机就是银行卡,手机就是公交卡,满足年轻人群的移动安全支付需求。

  S11整机也采用了3D四曲面设计,同时加入了四摄拍照,支持硬件级实时虚化,智能美颜4.0、多人美颜自拍和3D拍照等技术。其正面搭载了一块5.99英寸的18:9高清全面屏,前置16MP+8MP像素双摄,后置搭载了16MP+5MP像素双摄,3410mAh大容量电池的加入,让用户畅玩四摄全面屏更持久。

  金立M7 Plus作为全面屏高端商务旗舰,此次在外观上进行了提升,复古纹头层小牛皮+21K黄金镀层+最大全高清全面屏的组合。M7 Plus配备了一块6.43英寸的顶级AMOLED屏幕,这也是目前市面上最大的一块全面屏屏幕。在安全方面延续了M7安全双芯片的特色,以硬件加密的方式,同时保护用户的支付安全和信息安全。在CPU方面,金立M7 Plus搭载了高通骁龙660处理器,搭载一块5000mAh大容量电池,同时还加入了无线快速充电功能,理论充电功率高达10W。同时,金立还推出了M7的全新的配色——枫叶红和琥珀金。

  此外,金立还推出了四款主打高性价比、差异化的全面屏新机:金立大金钢2、金立金钢3、金立F6和金立F205,全面覆盖全线市场。其中,金立大金钢2和金钢3在配备了18:9的全面屏之外,分别搭载了5000mAh和4000mAh电池。金立F6和F205则在在配备全面屏的同时具备了高颜值。金立F6采用了3D四曲面设计,后置双摄13MP+2MP,支持3D拍照等趣味功能;F205则采用5.45英寸全面屏,前后相机采用8MP+5MP组合,性价比较强。

  在软件方面,据介绍,金立目前已经对1900+款游戏和2000+款应用进行了18:9的完美适配,又在内容上联合腾讯、爱奇艺、芒果TV等平台,共同推进全面屏视频内容升级。

  售价方面,高端商务旗舰金立M7 Plus售价 4399元,高端四摄全面屏拍照旗舰金立S11S和S11的售价分别为3299元和1799元,金立金钢3、F6和F205分别售价1399元,1299元和999元。其中,金立S11S、金立S11、金立M7(枫叶红版)、金立金钢3和金立F6将于12月4日10点线上线下同步开售。金立M7 Plus和F205将于明年元旦当天开售。

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