现在，高桥在反映硅谷业界动态的博客VentureBeat刊文回顾了微软发布Xbox 360游戏机的前前后后，并将此文作为《Xbox 360 Uncloaked》一书的终结篇。

　　文中指出，其实在微软着手开发Xbox 360之际，索尼早在一年前就启动了PS3项目，而微软又想尽快完成设计，最好能比对手提前一年投放市场，这就使参与各方始终处于赶工状态。

　　由IBM负责的三核心CPU于2004年12月8号完成设计并投片成功，但试产合格率只有16%——每一百块芯片中只有16块合格，但好在IBM还有6至12个月的时间找出问题所在；ATI的进度落后于IBM，留给ATI设计“这块当时最复杂图形芯片”的时间只有常规研发周期的一半，且该项目的团队规模大概也只有IBM的一半，后者为了开发三核CPU投入了四百人。

　　为了遏制苹果的iPod微软同时又展开了Zune项目，于是从Xbox 360项目组中抽调本就不多的硬件设计人员去开辟新战场，而当时正逢Xbox 360的设计高峰期。为了弥补设计力量的不足，微软大量聘用外援，其中位于加拿大的Cimtek测试机制造公司接手了Xbox 360测试用机的设计和制造。不知出于何种考虑，为了能在这个价值2500万美元的合同中节省区区200万，微软的人决定自己摸索，不向Cimtek支付那200万的咨询费。

　　有消息人士称本应有1500台测试机参与除错和验证程序，但在Xbox 360首发之时大概只准备了500台，是所需数目的三分之一：

　　“到处都有问题，你不知道错在哪里，测试工程师没时间深究问题所在。”

　　随着2005年深秋临近，Xbox 360终于步入量产阶段，可首轮试产合格率只有68%且以后始终未超过70%，于是微软求助于各方，芯片设计单位、生产/组装单位、供货商……，位于中国大陆的OEM制造商被微软视作降低成本打败对手的秘籍，而索尼在日本本土拥有运转费用高昂但经验老到的自有工厂。

　　其实早在2005年八月就有工程师提出警告，在开动生产线之前必须解决所有已知隐患，但人微言轻，更高级别的工程主管和公司高管否决了该提议。在他们看来，确保年底北美首发及随后的欧洲、日本首发才是头等大事——要等到06年他们才会意识到问题的严重性。

　　至06年3月31号，微软已付运了超过330万台Xbox 360，但同时也造就了50万台瑕疵品堆在仓库里等着返厂。由于相当一部分产能被用来返修，致使产量提升缓慢，这一局面直到第三家OEM制造商Celestica的加盟才有所好转。

　　现在微软终于解决了生产瓶颈，而此时索尼和任天堂的新机还在襁褓中，留给微软的是任意驰骋一望无际的广阔疆域。至06年6月30号，Xbox 360已售出500万台，时任微软娱乐事业部副总的彼得·摩尔已开始盘算要抢在对手的新机上市前卖出1000万台。

　　所以一切让位于产能，“没有主机就没有一切”，一名工程经理在备忘录中写道。于是他们推迟了Zephyr主板的部署（带有HDMI端口，后应用于精英版主机），一心想把下线合格率再提高25个百分点——06年春的首轮下线合格率只有匪夷所思的50%，把不合格产品返工重走生产流程后才勉强达到了目标产能的75%。

　　于是，他们放下手头一切事务，致力于把内置Xenon主板的Xbox 360送进千家万户，该主板后来成了引领三红爆发的生力军。

　　到了07年1月，微软觉得再不好好收拾一下恐怕要坏事，于是工厂在07年1月至6月全线停产，这几个月没有生产出一台新机。为防止库存不够用，微软还有意降低了促销力度，于是这段时间只卖出了120万台新机（与今年上半年这段时间的表现很像是不？）。

　　Larry Yang曾是Xbox 360部门负责硬件的总经理，他在07年4月曾在内部电邮中表示将暂离目前的岗位去负责代号为Falcon的新主板研制工作，该主板就是后来得到广泛应用，为改善主机内部热环境配有65纳米CPU和HDMI端口的改进型主板。为了应付GPU发热造成主板翘曲撕裂强度较差的无铅焊球，CPU和GPU周围还点了一圈胶以加强芯片和主板的连接强度；另外，为了缓解GPU的温升，微软终于舍得将成本50美分的铝制散热器换成价值5美元的外延式热管散热器。

　　当设计人员在重压下终于摸到了问题的实质并搞定了解决方案，微软便于07年7月5号宣布了“三红故障保修期延长至三年”的决定，这以后的故事就尽人皆知了……

　　结语：只有微软才能缔造三红，它错误地以为硬件缺陷也能通过补丁摞补丁的方式解决，也能随着时间的流逝逐渐被抹平，殊不知硬件设计阶段的疏漏要付出百倍的代价才能挽回；也只有微软才敢于冒此风险，它大笔一挥就是10亿美元善后金。至于冒着失去整场战争的危险去争取阶段性战果是否得大于失则是见仁见智，至少它逃过了召回，这就是最大的胜利。